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陶瓷基刚挠结合多层线路板研发及产业化

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一、课题来源及背景
本项目来源于中山市科技专项计划—科技强企支撑计划；该项目的关键技术在国外还处于研发状态，在国内更是处于刚起步阶段，与传统的刚挠结合多层线路板领域不同，这是一个对新领域的探索，属于新的学科的建设，因此加大该方面的研发力度势在必行，克服关键技术刻不容缓。更重要的是通过本项目的实施完成，可以有效填补国内在陶瓷基刚挠结合多层线路板技术领域的空白，为同行树立典...
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